X-RAY 可以看芯片的内部结构吗?X-RAY是利用射线穿透原理对产品进行内部检测的一种方式,其对IC芯片、半导体、电阻、电容等电子元件具有较好的内部探伤效果,目前以比亚迪、立讯精密、富士康、奇瑞汽车、创维电子为代表的需要用X-RAY检测电子元器件的中大型企业,在X-RAY不断发展的过程中,其透视检测越来越规范,通过X-RAY可以看清产品内部的线路是否正常、焊接是否OK等,对于产品质量把控具有很重要的意义。
根据来现场测样品的准客户反馈,企业在批量生产前,都会由工程进行小批量的生产测试,由于没有X-RAY之类的检测设备,往往通过外观以及性能测试来判断产品是否合格,如果没有出现问题,则判断工艺OK,然后在车间生产作业中也不会关注到内部的细节,直到客户收到样品并发来产品的内部影像图,标注产品哪哪哪有缺陷,严厉的说我们的货存在缺陷,需要改进,否则就交给其他合作商生产。
对于这些问题,诚然,肉眼是无法看清的,只能借助设备来分析产品内部,如图: