主图:
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产品特点:
DR9600作为优秀的高性能X射线检测设备,具有多功能,操作简便,和优秀的图像质量,可用于生产制造和实验失效分析,是科研院所,军工单位最理想的选择。自动温度温度控制的数字DR平板探测器,具有30帧频和高清晰的实时成像,细节分辨率可达到0.5μm;
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应用领域:
主要应用于半导体、航空航天电子,汽车电子,SMT电子元器件检测,覆盖IC、 BGA、PCB/PCBA、QFNQFPPOPSOPIGBT、DIP、CSP、LED表面贴装工艺焊接性检测,倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、线束、连接器、电池、光伏新能源以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
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X射线管参数:
射线管类型:封闭式微焦点射线管
射线管电压:160KV
射线管电流: 200μA
微焦斑尺寸:1μm;
几何放大倍率:2100X
系统放大倍率:23320X
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X影像接收器参数:
接收器类型: 非晶硅平板探测器((可选增强器+CCD))
像素矩阵: 1536×1536 pixel图像更清晰
视场范围: 130mm×130mm
分辨率: 10Lp/mm
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设备性能参数:
影像接收器:倾斜角度0-70°
载物台尺寸:650*560mm
中心托盘: 360°
载物台负荷:<10kg
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设备物理参数:
输入电源:AC110-220V 50-60HZ 1000W
外形尺寸:L2020*W1920*H1860mm
产品净重:2300kg
辐射安全测试:<1 uSV/H
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检测效果图片:
DR9600作为优秀的高性能X射线检测设备,具有多功能,操作简便,和优秀的图像质量,可用于生产制造和实验失效分析,是科研院所,军工单位最理想的选择。自动温度温度控制的数字DR平板探测器,具有30帧频和高清晰的实时成像,细节分辨率可达到0.5μm;
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应用领域:
主要应用于半导体、航空航天电子,汽车电子,SMT电子元器件检测,覆盖IC、 BGA、PCB/PCBA、QFNQFPPOPSOPIGBT、DIP、CSP、LED表面贴装工艺焊接性检测,倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、线束、连接器、电池、光伏新能源以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
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X射线管参数:
射线管类型:封闭式微焦点射线管
射线管电压:160KV
射线管电流: 200μA
微焦斑尺寸:1μm;
几何放大倍率:2100X
系统放大倍率:23320X
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X影像接收器参数:
接收器类型: 非晶硅平板探测器((可选增强器+CCD))
像素矩阵: 1536×1536 pixel图像更清晰
视场范围: 130mm×130mm
分辨率: 10Lp/mm
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设备性能参数:
影像接收器:倾斜角度0-70°
载物台尺寸:650*560mm
中心托盘: 360°
载物台负荷:<10kg
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设备物理参数:
输入电源:AC110-220V 50-60HZ 1000W
外形尺寸:L2020*W1920*H1860mm
产品净重:2300kg
辐射安全测试:<1 uSV/H
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检测效果图片: